檢索結果:共18筆資料 檢索策略: "Shao-Ju Shih".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="顏怡文"
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而,在 Sn-9Zn/Cu…
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在覆晶封裝中,凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色,Cu在UBM中常作為潤濕層,Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料,與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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Ni為常見的擴散阻障層,以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構,有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,發揮擴散阻障層之功能,且目前尚未有文…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究,實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似,Zn含量小於…
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由於環保意識興起,綠色材料近年來以飛快的速度發展,且Sn-Pb銲料因成分中的鉛對人體與環境有害,無鉛銲料逐漸取代傳統Sn-Pb銲料,複合銲料目前為此領域的研究主軸,通常以常見之無鉛銲料成分加入強化相…
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在電子構裝製程中,打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。打線接合過程中,控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響。本論文的目的,利用實驗計畫法,探討打線參數(接合時間、接合壓力…
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隨著科技的進步,構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊,利用銅柱和少量的銲料進行接合,避免傳統銲料接…
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高鉛銲料常使用於電子元件內部連接,近年由於歐盟正式立法,對含鉛的電子產品有所限制,因此電子構裝技術朝無鉛化發展。本研究以開發高溫無鉛銲料為主要目標,以Zn-Sn-Al-Cu合金為主要銲料成分,並添加…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金,因具有較佳的延展性及加工性質,亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素,並添加Cu、Ag、…
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銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一,其作為電子元件與基板的連結材料;在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料,是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而,在電子構裝技術當中,BGA與FC技…